Sistem lidhjeje / Sistem Wafer Bonding
EVB 520 IS

Ofertë
115 000 €
viti i prodhimit
2022
Gjendje
I përdorur
Vendndodhje
Suhl Gjermania
Sistem lidhjeje / Sistem Wafer Bonding EVB 520 IS
Sistem lidhjeje / Sistem Wafer Bonding EVB 520 IS
Sistem lidhjeje / Sistem Wafer Bonding EVB 520 IS
Sistem lidhjeje / Sistem Wafer Bonding EVB 520 IS
Sistem lidhjeje / Sistem Wafer Bonding EVB 520 IS
Sistem lidhjeje / Sistem Wafer Bonding EVB 520 IS
EVB 520 IS
EVB 520 IS
EVB 520 IS
EVB 520 IS
EVB 520 IS
EVB 520 IS
Fotot tregojnë
Shfaq hartën

Të dhëna për makinën

Përshkrimi i makinës:
Sistem lidhjeje / Sistem Wafer Bonding
Prodhues:
EVB
Model:
520 IS
Numri i makinës:
S220191
Viti i prodhimit:
2022
Gjendje:
i përdorur

Çmimi & Vendndodhja

çmimi:
115 000 €
Fillimi i ankandit:
21.10.2025 në orën 11:00
Fundi i ankandit:
26.11.2025 në orën 11:20

Vendndodhje:
Am Mittelrain 11, 98529 Suhl Gjermania
Telefononi

Detajet e ofertës

ID e shpalljes:
A20356315
Numri i referencës:
376/4
Përditësim:
së fundmi më 23.10.2025

Përshkrim

Alignment system for wafers, max. wafer size 150 mm, max. wafer thickness 4.4 mm, manual loading and unloading, external cooling system by SMC, with process analysis recording, bonding module for UV light, bond cover for UV-LED curing, vacuum system with external vacuum pump and rack unit. NOTE: The equipment is as new and has not yet been used in production!
Pjdpfoxqih Nex Ahzogu

Njoftimi është përkthyer automatikisht. Mund të ketë gabime në përkthim.

Ofrues

Së fundmi online: javën e kaluar

I regjistruar që nga: 2017

15 Njoftime online

Trustseal Icon

Telefon & Faks

+49 211 9... njoftime